柔性电路板
软硬结合电路板
类载电路板
柔性电路板
柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。广泛应于汽车、医疗、工控、通讯、穿戴电子、消费电子等领域。
【生产能力】
单 /面板、多层柔性板（8层及以下）；
生产工艺分为Panel to Panel及Roll to Roll两种，让中小批量（多型号）及大批量（单一型号）等各类需求得到最适合的解决方法；
金属化填孔 & 树脂填孔工艺；
最小孔径：0.035mm；
最小线宽/线距：0.035mm/0.035mm；
任意阶盲埋孔实现；
阻抗控制；
成品铜厚范围：1/3盎司~8盎司（12um~280um）；
软硬结合电路板
软硬结合板(Rigid-Flex Board)，是一种硬板与软板组合制作而成的电路板。硬质部份可以组装零件，软板部份则可作弯折连通，用以减少接头的麻烦与密集组装的产品体积需求，同时可以增加互连的可靠度。
【生产能力】
软硬结合电路板（10层及以下）；
通过点胶提升弯折区弯折性能；
最高纵横比：10:1；
各类软硬结合板，包括：常规、含2阶HDI、不对称结构、软板区分层等；
金属化填孔 & 树脂填孔工艺；
阻抗控制；
成品铜厚范围：1/3盎司~2盎司（12um~70um）；
类载电路板
类载板（SLP）是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。则成电子的半加成法（MSAP）立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形，经过溅射工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线路。
【生产能力】
类载板 (20层及以下)；
最小线宽/线距：0.020mm/0.020mm；
最小孔径：0.020mm；
芯片焊接间距：0.12-0.18mm；
LCP材料；
目前研发及试样阶段，计划2022年量产；
smt
backend
组装及测试
| 工序 | 条目 | 批量制造能力 |
| 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 450*370mm |
| 最大板件质量 | 3kg | |
| 实际印刷精度 | 25μm >2.0CPK | |
| 系统校准重复精度 | ±15μm >2.0CPK | |
| 刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | |
| SPI | 可检测最小锡球间距 | 100μm |
| X-Y轴精度 | 1μm | |
| 误测率 | ≤0.1% | |
| 贴片 | 可加工元器件尺寸范围 | 激光01005~-33.5mm / 相机50x150m |
| 可加工元器件最大高度 | 25mm | |
| 可加工元器件最大质量 | 50g | |
| BGA/CSP最小球间距 ，球径 | 0.25mm，0.10mm | |
| 贴片精度 | ±50um ±0.05° | |
| 可加工板件尺寸范围 | 50*50mm—950*370 mm | |
| 板件厚度范围 | 0.3-4mm | |
| 最大板件质量 | 3kg | |
| 线体最多可放置物料种类 | 240 | |
| AOI | 可检测最小元器件 | 01005 |
| 可检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | |
| 翘脚检测 | 2D | |
| 回流 | 温度精度 | ±1℃ |
| 焊接保护 | 氮气保护（残氧量＜1000ppm） | |
| 氮气控制 | 氮气闭环自动控制系统，±500ppm |
| 工序 | 条目 |
| 前加工 | 元件自动成型技术 | 元器件自动成型 |
| 分板 | 分板类型 | 模具（FPC/PCB)、激光分板机(FPC)、锣板机(PCB) |
| 精度 | 模具:慢走丝±0.02mm、快走丝±0.05mm | |
| 激光：±0.02mm | ||
| 锣板：±0.05mm | ||
| 产品最大尺寸 | 模具：500*350mm | |
| 激光：大族300*300mm，德中350*500mm | ||
| 锣板：350*320mm | ||
| 插件 | 插件技术 | 手插 |
| 波峰焊接 | 波峰类型 | 选波 |
| 运输导轨倾角 | 0° | |
| 普波焊接温度精度 | ±3℃ | |
| 选波波峰稳定精度 | ±0.1mm | |
| 焊接保护 | 氮气保护 | |
| 涂覆技术 | 最大可加工板件尺寸 | 450*400*8mm |
| 单板最大质量5.8kg | 25mm | |
| 最小喷头直径 | 最小为0.7mm，根据产品选定 | |
| 其他特点 | 双头喷涂，喷涂路径、停留时间等可通过程序控制，可识别板正反面防呆功能 | |
| Hot-Bar | Pitch 范围 | 最小间隙0.2mm |
| 材料 | ACF胶、锡膏 | |
| 剥离强度 | 根据产品焊盘尺寸及材料而定 | |
| ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试，测试硬件连接状态 |
| 测试点数量 | 标准320点，最大4096点 | |
| 测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | |
| 水洗 | 板件最大宽度 | 450mm |
| 板件最大高度 | 100mm | |
| 设备功能 | 单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀、温度、时间控制 |
| 工序 | 条目 |
| 产品系列 | 服务器产品 | 汽车产品：电子助力，倒车影像组件、内饰灯组件 |
| 通讯产品 | 消费电子产品：指纹模块、耳机模组、触控模块 | |
| 医疗产品 | 医疗产品：肺活量计、血糖仪、眼部治疗仪、血氧仪 | |
| FT测试 | 测试级别 | 声学音频测试、网络微波测量、磁场内测试 |
| 温循测试 | 温度范围 | 温度-60-150℃ |
| 升降温速率 | ＞10℃/min | |
| 温度偏差 | 温度±2℃ | |
| 其他可靠性分析测试 | 老化、跌落、震动、盐雾测试、离子污染测试、按键寿命 |